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2025-12-18

제품 약속

SS300으로 패널 레벨 RDL 우선 FoPLP 생산을 자체 구축하세요 SS300: 600x600mm 패널까지 일관된 언더필 및 코팅 결과를 제공하기 위해 고용량 패널 핸들링, 멀티 헤드 병렬 디스펜싱 및 강력한 안티 워프 제어를 결합한 자체 개발 디스펜싱 플랫폼입니다.


고객이 SS300을 선택하는 이유

  • 대형 패널 호환성: 단일 플랫폼에서 510x515mm 및 600x600mm 패널을 처리합니다.
  • 4개의 독립 디스펜스 헤드: 언더필, 코팅 및 플럭스 공정을 동시에 실행하여 사이클 시간을 대폭 단축합니다.
  • 탁월한 안티 워프 제어: 기계적 보상은 열 단계 동안 패널을 ±10mm 이내로 평평하게 유지하여 노즐 이격 거리와 디스펜싱 정확도를 보존합니다.
  • 종단 간 추적성: 통합 AOI 및 MES 연결은 전체 생산 책임에 대한 이미지, 레시피 및 이벤트 로그를 캡처합니다.
  • 공장 준비 자동화: 표준 PGV/AGV/OHT 인터페이스를 통해 SS300을 자동화된 무인 생산 라인에 쉽게 추가할 수 있습니다.


고객 혜택

  • 균일하고 자동화된 디스펜싱으로 첫 통과 수율 향상 및 재작업 감소.
  • 바닥 공간을 확장하지 않고 병렬 디스펜스 헤드를 사용하여 처리량 향상.
  • 국내 지원 솔루션으로 수입 장비에 대한 의존도 감소.


행동 촉구

Mingseal 파일럿으로 귀하의 재료 및 패널 SKU에 대한 SS300을 검증하십시오. 당사는 현장 자격 지원, 공정 개발 및 맞춤형 MES 통합 패키지를 제공하여 FoPLP 전환을 가속화합니다. Mingseal에 연락하여 데모를 예약하고, 상세 견적을 요청하십시오. 귀하의 특정 애플리케이션에 대한 자격 타임라인, 수락 기준 및 예상 수율/가동 시간 개선 사항을 매핑해 드리겠습니다.