De opkomst van MEMS- en sensorproductie in Taiwan

Taiwan is wereldleider geworden in geavanceerde halfgeleiders, MEMS en sensorproductie.de vraag naar high-performanceHet is echter steeds moeilijker om de technologieën te ontwikkelen.de verpakking is een van de meest kritieke factoren geworden die van invloed zijn op de betrouwbaarheid en opbrengst van het product.

In het bijzonder speelt de kleefstofdispensatie een beslissende rol in MEMS en sensorverpakkingen.en afdichtingslijmen moeten met extreme precisie worden aangebracht om de structurele integriteit te garanderen zonder gevoelige gebieden te besmettenHier komen hoogfrequente piezo-jet-afgietventielen zoals de KPS4000 in het spel.

Waarom de nauwkeurigheid van hoogfrequente jets van belang is

1. Ultra-kleine vormfactoren
MEMS-sensoren en CMOS-beeldsensoren hebben vaak structuren op microniveau en smalle bindingslijnen.optische interferentieMet een hoge frequentie-jetklep kan met microniveau nauwkeurigheid contactloos worden gebruikt, zodat de kleefstoffen precies worden aangebracht waar nodig.

2- Hoge productiebehoeften in fabrieken in Taiwan

Taiwan's halfgeleiderverpakkingslijnen staan bekend om hun grootschalige en snelle productiecapaciteit.Traditionele tijdsdruk- of naaldgebaseerde toedieningsmethoden kunnen niet gelijke tred houden met de moderne cyclustijden. Hoogfrequente jetting (tot honderden Hz) maakt snellere kleefstoftoepassing mogelijk en behoudt tegelijkertijd een consistent puntformaat en positioneringsnauwkeurigheid.Dit evenwicht tussen snelheid en precisie verbetert rechtstreeks de algehele efficiëntie van de apparatuur (OEE).

3- Materiaalflexibiliteit voor diverse sensorepplicaties
Van UV-lijmen met een lage viscositeit die worden gebruikt bij het binden van cameraobjectieven tot thermisch geleidende pasta's met een hoge viscositeit in druksensoren, MEMS-verpakkingen omvatten een breed scala aan materialen.De KPS4000 piezo-elektrische straalklep is ontworpen om alles te verwerken van laag tot ultra-hoge viscositeit vloeistoffen terwijl het behoud van een stabiele jetting prestaties, waardoor het aanpasbaar is voor de diverse MEMS-toepassingen van Taiwan.

4. Stabiliteit van processen en verbetering van de opbrengst
Zelfs geringe kleefstofonverenigbaarheid kan de MEMS-opbrengst drastisch verminderen.zorgen voor geen gemiste opnames of kabelsignaalverliezen tijdens de afgifteVoor hoogwaardige MEMS-apparaten betekent dit rechtstreeks een hogere opbrengst, een lager afvalpercentage en betrouwbaarder eindproducten.

 
DeKPS4000 Piezo-elektrische straalklep¢ Geschikt voor precisieverpakkingen

De KPS4000 behandelt de exacte uitdagingen waarmee Taiwan's MEMS- en sensorverpakkingsindustrie wordt geconfronteerd:

High-Frequency Jetting Capability
Contactloze nauwkeurigheid
Materiaal Compatibiliteit
Smart Process Control Real-time parameter switching, pulsmonitoring en tweetalige foutwaarschuwingen voor gemakkelijke integratie en werking in de tweetalige productieomgevingen van Taiwan.
Gemakkelijk onderhoud Modulair ontwerp en snel schoonmaakbare sproeiers verminderen stilstandstijden en verlengen de betrouwbaarheid van het systeem.

Toepassingen op de markt van MEMS en sensoren in Taiwan

In Taiwan is de KPS4000-hoge-frequente straalklep bijzonder waardevol voor:

MEMS-verzegeling en chipbinding
Camera-module (CCM) assemblage High-precision UV-lijm applicatie zonder verontreiniging van de lens.
Transparante dekselbinding ️ Beveiliging van bubbelvrije hechting in optische sensoren.
Verspreiding van meercomponentenlijm ️ Ondersteuning van complexe MEMS-apparaten met meerdere kleefstoffen.
 

Conclusies

Aangezien Taiwan de MEMS- en sensorverpakkingsindustrie blijft domineren, zal de vraag naar hoogfrequente, ultraprecieze dispenseringsoplossingen alleen maar toenemen.Conventioneel verspreidingsmechanismen kunnen niet voldoen aan de veranderende eisen van fijnpitch-structuren, diverse materialen en een snelle productie.

De KPS4000 Piezo-elektrische straalklep biedt de precisie, flexibiliteit en betrouwbaarheid die nodig zijn om Taiwan's concurrentievoordeel in de wereldwijde halfgeleiderverpakking te behouden.Door een stabiele kleefstoftoepassing en een hogere productieopbrengst te garanderen, stelt het fabrikanten in staat om de volgende generatie hoogwaardige MEMS- en sensorapparaten te leveren.